7月26日上午消息，苹果和高通关于专利费问题产生了法律纠纷，并且两家的矛盾还在不断升温。由此导致了苹果将在新iPhone等设备上放弃使用高通的基带芯片，只使用英特尔或联发科的基带芯片。
高通公司的财务总监乔治·戴维斯(George Davis)在与投资方的电话会议上表示，苹果将在2018年的iPhone上使用竞争对手的芯片。 几乎可以确定的是，戴维斯所指的竞争对手为英特尔。但高通半导体业务总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示，此举并不意味着高通永久失去了苹果的订单，但就目前阶段讲，高通已经出局。
苹果在2017年初起诉高通公司收取技术专利的费用不合理，高通公司应该只收取苹果使用的基带芯片的专利许可费，而不是按照高通公司规定的收取整部手机的专利费。但高通公司称，他们的基带技术覆盖到手机的多媒体、GPS等方面，所以收取专利许可费的数目是合理的。没过多久，高通就向法院提起反诉，称苹果侵犯了他们的几项专利。自此，两家公司就专利问题展开了为期一年多的法律纠纷。
随着2017年的iPhone 7和7 Plus的推出，苹果开始在一部分手机上使用英特尔的基带芯片。知名网速测试应用Speedtest制造商Ookla在本周早些时候发布的一份报告显示，使用触屏失灵高通基带芯片的安卓手机在相同网络环境下比使用英特尔基带芯片的iPhone网速快。但高通基带芯片的iPhone和英特尔基带芯片的iPhone在相同网络环境下的网速几乎相同。分析师猜测，这有可能是苹果使用技术手段降低了搭载高通芯片iPhone的网络连接速度，使其与英特尔芯片的iPhone网速一致。
分析师预计，在今年晚些时候，会有一批移动设备搭载高通5G芯片，明年初将会有大批5G手机上市。而英特尔的5G芯片将会在2019年中才能商用。
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